
プリント配線板の銅回路をグリキャップにつけて処理する

銅表面を薬剤で粗化した場合(物理的結合)
また、今年から国内でもスマートフォン向けにサービスが始まった5G(第5世代移動通信システム)のように、通信速度が速くなるにつれて、銅表面が粗化されていると電気信号の損失が大きくなる。そのため銅表面が平滑なまま密着力が得られる技術が求められていた。
同社は銅表面を粗化せずに、樹脂との密着性を向上させる方法を模索。2012年から開発に取り掛かった。「世の中にまだ無い技術・製品を具体化するのは大変。どんな技術で薬剤を開発するか、薬剤を使ってプリント配線板を量産するにはどんな設備が必要なのか、すべてが手探りの開発でした」と化学品研究・開発本部 表面化学材料チームリーダーの勝村真人さん。
同社の防錆剤「タフエース」がヒントになった。コア技術である有機合成技術で、GliCAP薬剤を開発。化学結合によって銅と樹脂を密着させることに成功した。試作設備を導入して試験を繰り返し、18年にGliCAPシステムが整った。
現在、国内外のメーカーで使用されており、勝村さんは「電子機器の小型化や高周波化はさらに進むと考えられます。これからも世の中のニーズに応えた製品を開発していきたい」と話す。

銅表面をグリキャップで処理した場合(化学的結合)
四国化成工業株式会社
- 住所
- 香川県丸亀市土器町東8丁目537番地1
- 住所
- 丸亀市土器町東8丁目537番地1
TEL.0877・22・4111 - 設立
- 1947年10月10日
- 資本金
- 68億6770万円
- 従業員数
- 642人(2018年3月末、出向者除く)
- 事業内容
- 不溶性硫黄、二硫化炭素、殺菌・消毒剤、ファインケミカル製品等、化学品の製造・販売
内装材、外装材、エクステリア等、建材製品の製造・販売 他 - 地図
- URL
- https://www.shikoku.co.jp/
- 確認日
- 2018.09.06
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