5Gの通信データを遅延なく速く伝送可能に

パソコンやスマートフォンなどの電子機器に使用されるプリント配線板は、導電体の銅回路と絶縁体の樹脂を何層も積み重ねて作られる。銅などの金属と樹脂はくっつきにくいため、従来は銅表面を薬剤であらし（粗化処理）、物理的に樹脂との密着性を向上させていた。だが、電子機器の小型化でプリント配線板も小さくなり、その結果、銅回路が微細になると、銅表面の粗化が難しくなってきた。

また、今年から国内でもスマートフォン向けにサービスが始まった5G（第5世代移動通信システム）のように、通信速度が速くなるにつれて、銅表面が粗化されていると電気信号の損失が大きくなる。そのため銅表面が平滑なまま密着力が得られる技術が求められていた。

同社は銅表面を粗化せずに、樹脂との密着性を向上させる方法を模索。2012年から開発に取り掛かった。「世の中にまだ無い技術・製品を具体化するのは大変。どんな技術で薬剤を開発するか、薬剤を使ってプリント配線板を量産するにはどんな設備が必要なのか、すべてが手探りの開発でした」と化学品研究・開発本部 表面化学材料チームリーダーの勝村真人さん。

同社の防錆剤「タフエース」がヒントになった。コア技術である有機合成技術で、GliCAP薬剤を開発。化学結合によって銅と樹脂を密着させることに成功した。試作設備を導入して試験を繰り返し、18年にGliCAPシステムが整った。

現在、国内外のメーカーで使用されており、勝村さんは「電子機器の小型化や高周波化はさらに進むと考えられます。これからも世の中のニーズに応えた製品を開発していきたい」と話す。